一种用于电子通信的DPS芯片防尘安装座
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子通信的DPS芯片防尘安装座，属于电子设备技术领域，包括安装座，所述安装座左右两侧顶部的后端通过活动轴活动连接有防护盖，所述安装座的左右两侧均匀开设有散热孔，所述安装座内腔的左右两侧均通过螺丝固定连接有防尘网，所述安装座底部的左右两侧均固定连接有支撑板，使用时防护盖，能够对安装座的顶部进行防护，同时也避免灰尘直接落入至安装座的内腔，通过防尘网，能够对散热孔进行防护，避免灰尘通过散热孔落入至安装座的内腔，进而对芯片本体进行防尘，通过设置以上结构，具备了防尘效果较好的优点，解决了现有的DPS芯片安装座存在防尘效果较差的问题，从而有利于对该装置进行使用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子通信的DPS芯片防尘安装座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220046030.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
CN216624258U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
施鹏
申请人 ：
扬州大学广陵学院
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江南路199号扬州大学广陵学院
代理机构 ：
安徽思沃达知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐明
优先权 ：
CN202220046030.6
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/467 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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