一种吸附性强的导热硅胶
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摘要
本实用新型涉及导热硅胶技术领域，且公开了一种吸附性强的导热硅胶，包括导热硅胶，所述导热硅胶的顶部和底部均粘接有粘粘层，两个所述粘粘层的外侧均粘接有防护贴纸，所述导热硅胶左右两侧内部均开设有插口。该吸附性强的导热硅胶，通过撕离导热硅胶底部粘接的防护贴纸，将导热硅胶贴附在电子元件的表面，然后打开导热硅胶左右两侧开设的开口并取出放置在其内部的支撑条，让后将支撑条放置于开口内部，并使其两端插入插口内，根据倾斜程度调节支撑条的弯曲程度，调整完毕后撕离导热硅胶顶部站的防护贴纸使散热片与其粘接，能够根据散热片和电子元件之间的倾斜关系和其本身的倾斜性进行调整，提高导热硅胶与两者之间的贴合性。
基本信息
专利标题 ：
一种吸附性强的导热硅胶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220215740.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
CN216752612U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
邱少灵
申请人 ：
武汉誉辰电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市武汉东湖开发区长城科技园A401室
代理机构 ：
武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
施志勇
优先权 ：
CN202220215740.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 C09J7/25
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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