直接可焊的柔韧的并能直接粘合到基片上的导电胶料
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明提供一些导电胶料，它是可焊接的和柔韧的、并能直接粘合到基片上。这些胶料仅仅由片状的银粉与树脂体系结合物构成的，所述的树脂体系包括氯乙烯/乙烯基乙酸盐共聚物、环氧树脂和环氧硬化剂，本发明还提供了制造这些胶料的一种方法，本发明的另一实施方案是直接对基片施加导电胶料的方法，这是通过将导电胶料直接粘合到基片上实现的。一经固化，该导电腔料除呈现出极好的导电性，焊接特性和柔韧性外，还呈现出对基片的良好的直接粘合性。
基本信息
专利标题 ：
直接可焊的柔韧的并能直接粘合到基片上的导电胶料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86100151A
申请号 ：
CN86100151.6
公开（公告）日 ：
1987-07-22
申请日 ：
1986-01-11
授权号 ：
CN1010266B
授权日 ：
1990-10-31
发明人 ：
弗郎克威尼·马丁萨姆森·莎巴茨
申请人 ：
美国电材料公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
栾本生
优先权 ：
CN86100151.6
主分类号 ：
H01B1/02
IPC分类号 ：
H01B1/02 H01B1/22 H05K1/09
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/02
主要由金属或合金组成的
法律状态
1995-03-01 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-07-17 ：
授权
1990-10-31 ：
审定
1988-11-09 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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