电子器件中的电连接结构和导体表面材料的形成方法
专利权的终止
摘要
在电子器件中将含硅和锗的材料用作导体的表面。焊料可以非熔化地焊接,而且导线可以焊接在这些表面上。在集成电路芯片的封装中,这些材料可以用作引线框架的表面涂层。这些材料可以用移画印花工艺(decal)转印在导体的表面或者用非电的或电解的方法设置在导体的表面上。
基本信息
专利标题 :
电子器件中的电连接结构和导体表面材料的形成方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1082770A
申请号 :
CN93104636.X
公开(公告)日 :
1994-02-23
申请日 :
1993-04-22
授权号 :
CN1112729C
授权日 :
2003-06-25
发明人 :
迈克尔·J·布雷迪柯蒂斯·E·法雷尔宋·K·坎杰弗里·R·马里诺唐纳德·J·米卡莱森保罗·A·莫斯科维茨尤金·J·奥沙利文特雷塞·R·奥图尔桑普阿西·帕鲁索塔曼谢尔登·C·里利乔治·F·沃克
申请人 :
国际商业机器公司
申请人地址 :
美国纽约
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 :
王以平
优先权 :
CN93104636.X
主分类号 :
H01L23/48
IPC分类号 :
H01L23/48 H01L21/50 H01L21/70
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
法律状态
2011-06-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101083092995
IPC(主分类) : H01L 23/48
专利号 : ZL93104636X
申请日 : 19930422
授权公告日 : 20030625
终止日期 : 20100422
号牌文件序号 : 101083092995
IPC(主分类) : H01L 23/48
专利号 : ZL93104636X
申请日 : 19930422
授权公告日 : 20030625
终止日期 : 20100422
2003-06-25 :
授权
1995-11-01 :
实质审查请求的生效
1994-02-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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