电子器件中的电连接结构和导体表面材料的形成方法

专利权的终止

摘要

在电子器件中将含硅和锗的材料用作导体的表面。焊料可以非熔化地焊接，而且导线可以焊接在这些表面上。在集成电路芯片的封装中，这些材料可以用作引线框架的表面涂层。这些材料可以用移画印花工艺(decal)转印在导体的表面或者用非电的或电解的方法设置在导体的表面上。

基本信息

专利标题：

电子器件中的电连接结构和导体表面材料的形成方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1082770A

申请号：

CN93104636.X

公开（公告）日：

1994-02-23

申请日：

1993-04-22

授权号：

CN1112729C

授权日：

2003-06-25

发明人：

迈克尔·Ｊ·布雷迪柯蒂斯·Ｅ·法雷尔宋·Ｋ·坎杰弗里·Ｒ·马里诺唐纳德·Ｊ·米卡莱森保罗·Ａ·莫斯科维茨尤金·Ｊ·奥沙利文特雷塞·Ｒ·奥图尔桑普阿西·帕鲁索塔曼谢尔登·Ｃ·里利乔治·Ｆ·沃克

申请人：

国际商业机器公司

申请人地址：

美国纽约

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王以平

优先权：

CN93104636.X

主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/48 H01L21/50 H01L21/70

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

法律状态

2011-06-29 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101083092995
IPC(主分类) : H01L 23/48
专利号 : ZL93104636X
申请日 : 19930422
授权公告日 : 20030625
终止日期 : 20100422

2003-06-25 ：

授权

1995-11-01 ：

实质审查请求的生效

1994-02-23 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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