溶液法金属诱导晶化大晶粒多晶硅薄膜材料及制备和应用
专利权的终止
摘要

本发明涉及一种溶液法金属诱导晶化大晶粒多晶硅薄膜材料及制备和应用。以非晶硅为初始材料,通过浸沾含有金属离子的溶液诱导产生大晶粒多晶硅。将盐或碱溶于酒精、水或其他溶液,从溶液中取出的非晶硅薄膜表面上会形成一层均匀的液膜。经甩干、自然风干、或在100℃烘箱中烘干,或置于盐可以快速结晶或分解为氧化物的温度加热后,再在400℃-600℃温度下退火;在加温退火过程中先形成晶化诱导点,以诱导点为中心辐射横向诱导晶化成晶粒尺寸在10-200微米量级的多晶硅。通过控制镍浓度、甩干速度、升温过程,可控制晶粒的大小。本发明可用于制备低温多晶硅薄膜晶体管、半导体集成电路或MEMs中的多晶硅栅等技术领域。

基本信息
专利标题 :
溶液法金属诱导晶化大晶粒多晶硅薄膜材料及制备和应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1794424A
申请号 :
CN200510015748.X
公开(公告)日 :
2006-06-28
申请日 :
2005-10-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
吴春亚孟志国熊绍珍赵淑云
申请人 :
南开大学
申请人地址 :
300071天津市卫津路94号南开大学信息技术科学学院
代理机构 :
天津市学苑有限责任专利代理事务所
代理人 :
赵尊生
优先权 :
CN200510015748.X
主分类号 :
H01L21/20
IPC分类号 :
H01L21/20  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/20
半导体材料在基片上的沉积,例如外延生长
法律状态
2014-02-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101567529720
IPC(主分类) : H01L 21/20
专利号 : ZL200510015748X
申请日 : 20051028
授权公告日 : 20081224
终止日期 : 20121028
2008-12-24 :
授权
2006-08-23 :
实质审查的生效
2006-06-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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