多晶硅薄膜的制作方法
专利权的终止
摘要

一种多晶硅薄膜的制作方法,是先在基板上形成硅层,然后形成一热滞留层于硅层之上,接着,利用具有陡峭能量密度梯度的激光束,进行激光加热制程,以诱发部分硅层发生超级横向长晶行为。其中,热滞留层能在激光加热制程中,对硅层的结晶行为产生辅助加热的作用,以增长超级横向长晶的长度。最后,重复地移动激光束至基板不同位置,照射激光以完成整面基板的结晶制程。

基本信息
专利标题 :
多晶硅薄膜的制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1983521A
申请号 :
CN200510131794.6
公开(公告)日 :
2007-06-20
申请日 :
2005-12-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈昱丞林家兴陈宏泽
申请人 :
财团法人工业技术研究院
申请人地址 :
台湾省新竹县竹东镇中兴路四段195号
代理机构 :
上海新高专利商标代理有限公司
代理人 :
楼仙英
优先权 :
CN200510131794.6
主分类号 :
H01L21/20
IPC分类号 :
H01L21/20  H01L21/268  H01L21/00  B23K26/00  C30B30/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/20
半导体材料在基片上的沉积,例如外延生长
法律状态
2019-12-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/20
申请日 : 20051214
授权公告日 : 20091014
终止日期 : 20181214
2009-10-14 :
授权
2007-08-15 :
实质审查的生效
2007-06-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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