具有多个晶体管的半导体装置及其制造方法
专利权的终止
摘要

本发明涉及一种具有多个晶体管的半导体装置及其制造方法,包括有下列步骤:提供一基板;形成一第一导电层于该基板上,其中该第一导电层包括有:一第一电极区;以及至少一第二电极区;其中该第一电极区电性连接该第二电极区中之一;形成一第一半导体层以覆盖该第二电极区;形成一介电层以覆盖该第一电极区和该第一半导体层;形成一第二半导体层于对应该第一电极区的该介电层上;以及形成一第二导电层,其中该第二导电层包括有:一第三电极区,对应该第二电极区而位于该介电层上;以及至少一第四电极区,对应该第一电极区而位于该第二半导体层上。本发明可大幅度降低引线孔的需求量,进而减少电子元件制造过程中的激光钻孔量,从而降低了生产成本。

基本信息
专利标题 :
具有多个晶体管的半导体装置及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1953160A
申请号 :
CN200510109058.0
公开(公告)日 :
2007-04-25
申请日 :
2005-10-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
裴静伟贡振邦
申请人 :
财团法人工业技术研究院
申请人地址 :
中国台湾新竹县
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
梁挥
优先权 :
CN200510109058.0
主分类号 :
H01L21/8238
IPC分类号 :
H01L21/8238  H01L27/092  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件,例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822
衬底是采用硅工艺的半导体的
H01L21/8232
场效应工艺
H01L21/8234
MIS工艺
H01L21/8238
互补场效应晶体管,例如CMOS
法律状态
2015-12-09 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101636686697
IPC(主分类) : H01L 21/8238
专利号 : ZL2005101090580
申请日 : 20051017
授权公告日 : 20081217
终止日期 : 20141017
2008-12-17 :
授权
2007-06-13 :
实质审查的生效
2007-04-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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