用于对半导体器件进行单晶粒背面探测的装置和方法
专利权的终止
摘要
一种有利于对半导体器件进行单晶粒背面探测的装置，包括芯片座，该芯片座被设置为用于容纳贴装在其上的单个集成电路晶粒，所述芯片座被保持为在X－Y方向上与升降板活动接合。升降环与所述升降板耦合，所述升降环被设置以有利于在Z方向上调节所述升降板和所述芯片座。
基本信息
专利标题 ：
用于对半导体器件进行单晶粒背面探测的装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1790657A
申请号 ：
CN200510115836.7
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-11-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·W·奥尔德雷D·L·迈尔斯P·J·麦金尼斯J·D·西尔维斯特里M·J·维拉洛博斯
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
于静
优先权 ：
CN200510115836.7
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 G01R31/00 G01R31/26 G01R31/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2017-12-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20051109
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 20161109
申请日 : 20051109
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 20161109
2008-01-02 ：
授权
2006-08-16 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
