一种慢性病康复芯片的制作方法和所制作康复芯片及用途
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摘要

本发明属于替代医学领域,涉及无源性慢性疾病康复治疗的医疗器械。本发明慢性病康复芯片组合由康复芯片、表面液、岫玉锥、增效膜组成。康复芯片的成分由极性矿物电气石粉、红外材料粉、软磁性材料粉、光催化材料、稀土复合盐或稀土氧化物、氧化钙和粘结剂、包埋剂组成。其制造方法是对成份材料进行超微纳米化处理,加入粘结剂、包埋剂压制成型,然后经热处理而成。适用于各种慢性疾病的康复治疗。可用于替代针灸、按摩、推拿、刮痧、拔罐、药贴,替代电疗、磁疗、红外、远红外理疗,替代长期中草药治疗和长期化学药物治疗,替代中国气功、印度瑜珈治疗慢性病,达到无害治疗、生态治疗和环保治疗的效果。

基本信息
专利标题 :
一种慢性病康复芯片的制作方法和所制作康复芯片及用途
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1957946A
申请号 :
CN200510117269.9
公开(公告)日 :
2007-05-09
申请日 :
2005-11-03
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨孟君徐志龙李平杨哲
申请人 :
神农(湖南)生物技术有限公司
申请人地址 :
415000湖南常德朗州北路9号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200510117269.9
主分类号 :
A61K33/00
IPC分类号 :
A61K33/00  A61J3/00  A61M37/00  A61N5/00  A61N2/00  A61H99/00  
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学;卫生学
A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
A61K33/00
含无机有效成分的医用配制品
法律状态
2010-08-11 :
授权
2008-11-26 :
实质审查的生效
2007-05-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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