多层印刷电路配线板的制造方法，多层印刷电路配线板及电子装...
专利权的终止
摘要
本发明揭示一种多层印刷电路配线板的制造方法，多层印刷电路配线板及电子装置，在构成多层印刷电路配线板的芯部构件的配线板基材1上形成电镀保护膜2之后，通过形成贯通孔3，沿贯通孔3的壁面及电镀保护膜2的贯通孔面，形成贯通孔导体4，将突出部4a形成在贯通孔导体4上。剥离电镀保护膜2之后，通过在配线板基材1和贯通孔导体4的表面上形成板镀层5，在披覆突出部4a的状态下连接贯通孔导体4与板镀层5，从而能加大接触面积。
基本信息
专利标题 ：
多层印刷电路配线板的制造方法，多层印刷电路配线板及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1767728A
申请号 ：
CN200510118588.1
公开（公告）日 ：
2006-05-03
申请日 ：
2005-10-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
上野幸宏
申请人 ：
夏普株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沈昭坤
优先权 ：
CN200510118588.1
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K3/46 H05K3/18
法律状态
2015-12-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101637679859
IPC(主分类) : H05K 3/42
专利号 : ZL2005101185881
申请日 : 20051025
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20141025
号牌文件序号 : 101637679859
IPC(主分类) : H05K 3/42
专利号 : ZL2005101185881
申请日 : 20051025
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20141025
2009-07-29 ：
授权
2006-06-28 ：
实质审查的生效
2006-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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