用于电子封装的直通晶片连接的大表面积铝焊接垫

专利权的终止

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摘要

本发明公开了一种实现与集成电路或电子封装的直通晶片连接的焊接垫及其制造方法。所述焊接垫包括大表面积的铝焊接垫，以实现焊接垫与电引线之间高可靠、低电阻的连接。

基本信息

专利标题：

用于电子封装的直通晶片连接的大表面积铝焊接垫

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1801486A

申请号：

CN200510124766.1

公开（公告）日：

2006-07-12

申请日：

2005-11-15

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

杰弗里·P·甘比诺马克·D·贾菲理查德·J·拉塞尔詹姆斯·W·阿基森埃蒙德·J·斯普罗吉斯

申请人：

国际商业机器公司

申请人地址：

美国纽约

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

优先权：

CN200510124766.1

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L21/60

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

法律状态

2018-11-06 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20051115
授权公告日 : 20120118
终止日期 : 20171115

2013-09-04 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101656065347
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2005101247661
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 国际商业机器公司
变更后权利人 : 超科技公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约
变更后权利人 : 美国加利福尼亚州
登记生效日 : 20130814

2012-01-18 ：

授权

2006-09-06 ：

实质审查的生效

2006-07-12 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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