封装体

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明提供一种封装体。上述封装体具有：第一导体垫于一半导体基底上；第二导体垫于一封装基底上；以及一凸块连接于上述第一导体垫与上述第二导体垫之间，其中上述凸块与上述第一导体垫具有第一界面，上述第一界面具有第一线性尺寸，而上述凸块与上述第二导体垫具有第二界面，上述第二界面具有第二线性尺寸，上述第一线性尺寸与上述第二线性尺寸的比值为0.7至1.7，上述凸块为实质上无铅、或其铅含量高于80％。本发明所述的封装体，有效的解决了封装领域无铅与高铅软焊料凸块的破裂问题。且不需要使用高强度的底胶材料，而可避免对低介电常数材料造成伤害。

基本信息

专利标题：

封装体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1835218A

申请号：

CN200510127723.9

公开（公告）日：

2006-09-20

申请日：

2005-12-02

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

卢思维李新辉王忠裕李明机

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所

代理人：

刘新宇

优先权：

CN200510127723.9

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

法律状态

2021-01-29 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/488
登记生效日 : 20210119
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 台湾积体电路制造股份有限公司
变更后权利人 : 微软技术许可有限责任公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
变更后权利人 : 美国华盛顿州

2008-10-22 ：

授权

2006-11-22 ：

实质审查的生效

2006-11-08 ：

实质审查的生效

2006-09-20 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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