一种芯片器件的防静电方法

发明专利申请公布后的驳回

摘要

本发明公开了一种芯片器件的防静电方法，一种是：在与电路板相连，具有散热片的芯片器件中，将芯片器件的散热片与电路板上的地线电性连接。一种是：在与电路板上连接芯片器件中，为芯片器件加装散热片；再将芯片器件的散热片与电路板上的地线电性连接。散热片在芯片器件上部，并将所述芯片器包封起来。散热片通过保护地或者工作地接地。当芯片器件在电路板中央时，散热片接地是通过工作地接地的。当芯片器件在电路板边缘时，散热片接地是通过保护地接地的。采用本发明不但可以在不增加器件成本，还能在因系统结构的限制而无法给整体加屏蔽罩的情况下，对芯片提供防静电措施，解决了芯片的防静电问题。

基本信息

专利标题：

一种芯片器件的防静电方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1984522A

申请号：

CN200510134479.9

公开（公告）日：

2007-06-20

申请日：

2005-12-15

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

朱松林

申请人：

中兴通讯股份有限公司

申请人地址：

518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法律部

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司

代理人：

许志勇

优先权：

CN200510134479.9

主分类号：

H05F3/02

IPC分类号：

H05F3/02 H05K1/18