本发明公开了一种防静电晶圆结构、芯片及芯片制造方法。所述防静电晶圆结构包括晶圆本体，所述晶圆本体上设置有多个划片道，多个所述的划片道用于将晶圆本体分隔为多个独立的芯片；所述防静电晶圆结构还包括导电的划片线，每一根所述的划片线设置在相应的划片道上并沿所述划片道延伸，且每一根划片线还经导电连接通路与相应芯片电连接。本发明所提供的防静电晶圆结构，避免制造过程中的静电对芯片产生的损害的同时，在划片工序后，划片线被破坏去除，导电连接通路不再通过划片线互连，芯片上残留的导电连接通路不会影响芯片的功能。