半导体装置
专利权的终止
摘要
提供一种减少多个功能块间的信号干涉的半导体装置。在具有CSP结构的半导体装置(100)中，在半导体基板(40)上形成包含多个功能块的集成电路。多个外部电极(20)根据所连接的功能块被分类成多个外部电极群(210)、(220)，并且，以被分类的每个外部电极群的方式分成多个区域配置。在多个区域的交界区域敷设有与低阻抗的外部电极(20a)、(20b)、(20c)连接的再布线(30a)、(30b)、(30c)。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1922728A
申请号 ：
CN200580005271.5
公开（公告）日 ：
2007-02-28
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
岩田悠贵
申请人 ：
罗姆股份有限公司
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200580005271.5
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2019-11-12 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/12
申请日 : 20051125
授权公告日 : 20100505
终止日期 : 20181125
申请日 : 20051125
授权公告日 : 20100505
终止日期 : 20181125
2010-05-05 ：
授权
2007-10-03 ：
实质审查的生效
2007-02-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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