半导体装置
授权
摘要
一种半导体装置(1，1A，21，31，41，51)，包括：具有形成了第一功能元件(3a)的第一功能面(3F)的第一半导体芯片(3)；形成于上述第一功能面上的保护树脂层(12)；形成于上述第一功能面上的周缘部，具有：从位于上述保护树脂层的与上述第一功能层相反侧的底面(12B)露出的底露出面(10B，19BB)、和从上述保护树脂层的侧面(12S)露出的侧露出面(10S，19BS)，用于与外部电连接的外部连接端子(10，19，52)。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1993825A
申请号 ：
CN200580025765.X
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-10-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谷田一真樋口晋吾门口卓矢
申请人 ：
罗姆股份有限公司
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200580025765.X
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2009-03-18 ：
授权
2007-11-07 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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