本发明涉及在基板上设置有半导体元件和其他电子部件、且具有与半导体元件热连接的盖的半导体装置，该半导体装置具有：封装基板；半导体元件；芯片部件，其与半导体元件一起搭载在封装基板上；盖，其与封装基板对置地进行设置，对半导体元件的热进行散热；以及热连接部件，其将半导体元件和盖热连接起来，使用焊锡作为热连接部件，并且，将防止附着片与芯片部件隔开设置，其中，所述防止附着片防止在加热时熔化流出的热连接部件附着在芯片部件上。