半导体装置
授权
摘要
本发明的半导体装置包括：半导体芯片，其具有加入了功能元件的功能面；电极焊盘，其在该半导体芯片的功能面上设置于功能元件的正上方的位置；保护树脂层，其层叠于半导体芯片的功能面上；外部连接端子，其在该保护树脂层上设置于与电极焊盘对置的位置；和柱体，其设置为沿着电极焊盘与外部连接端子的对置方向贯通保护树脂层，用于连接电极焊盘和外部连接端子。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101019229A
申请号 ：
CN200580030969.2
公开（公告）日 ：
2007-08-15
申请日 ：
2005-09-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫田修门口卓矢葛西正树
申请人 ：
罗姆股份有限公司
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200580030969.2
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2010-05-05 ：
授权
2007-10-10 ：
实质审查的生效
2007-08-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
