半导体芯片附着装置
驳回的专利申请
摘要
提供了一个适合于将半导体芯片12附着到衬底14上的半导体芯片附着装置10。用于消散热应力的金属缓冲部件20置于衬底14和半导体芯片12之间，以消散衬底和芯片在热循环中产生的应力。金属缓冲部件20是用银-锡组分的焊封材料焊封在衬底和芯片之间，焊接材料50于单独应用于将一芯片焊到衬底上并消散由热循环产生的应力。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片附着装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86101652A
申请号 ：
CN86101652.1
公开（公告）日 ：
1986-11-12
申请日 ：
1986-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
迈克尔·J·普约米利斯·C·费斯特纳伦德拉·N·辛格迪奥迪帕克·马胡利卡萨特亚姆·C·奇鲁库里
申请人 ：
奥林公司
申请人地址 ：
美国伊利诺伊州62024
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
赵越
优先权 ：
CN86101652.1
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/12 H01L21/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
1992-05-27 ：
驳回的专利申请
1988-07-06 ：
实质审查请求
1986-11-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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