半导体器件及其用途
专利权的终止
摘要
半导体器件包括第一和第二变容管,其中第一和第二变容管以反向串联配置而连接,从而第一实质导电区存在于具有第一导电型掺杂物的第二区与具有第一导电型掺杂物的第三区之间。第二和第三区包括在区域内均匀分布的掺杂物。第一区被设置有具有至少1kΩAC电阻的触点,或是把第一区与具有至少1kΩAC电阻的触点相连。
基本信息
专利标题 :
半导体器件及其用途
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101036228A
申请号 :
CN200580033699.0
公开(公告)日 :
2007-09-12
申请日 :
2005-09-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
莱昂纳多·C·N·蒂韦瑞德利斯·K·南韦尔科奥·布韦斯曼
申请人 :
皇家飞利浦电子股份有限公司
申请人地址 :
荷兰艾恩德霍芬
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
宋焰琴
优先权 :
CN200580033699.0
主分类号 :
H01L27/08
IPC分类号 :
H01L27/08 H01L27/06 H01L27/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/08
只包括有一种半导体组件的
法律状态
2012-11-28 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101355721736
IPC(主分类) : H01L 27/08
专利号 : ZL2005800336990
申请日 : 20050926
授权公告日 : 20091028
终止日期 : 20110926
号牌文件序号 : 101355721736
IPC(主分类) : H01L 27/08
专利号 : ZL2005800336990
申请日 : 20050926
授权公告日 : 20091028
终止日期 : 20110926
2009-10-28 :
授权
2008-05-07 :
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更前权利人 : 荷兰艾恩德霍芬
变更后权利人 : 荷兰艾恩德霍芬
登记生效日 : 20080404
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 皇家飞利浦电子股份有限公司
变更后权利人 : NXP股份有限公司
变更事项 : 地址
变更后权利人 : 荷兰艾恩德霍芬
登记生效日 : 20080404
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 皇家飞利浦电子股份有限公司
变更后权利人 : NXP股份有限公司
变更事项 : 地址
2007-12-05 :
实质审查的生效
2007-09-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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