用于定位载体上器件的装置和方法
授权
摘要
本发明公开了一种用于定位放置于载体上的多个半导体器件的装置和方法。定位引导体，工作时其相邻于每个器件设置，并被布置成和每个半导体器件的期望定位相一致。对于定位而言，该半导体器件由定位设备所固定，其包含有多个固定器，每个固定器被设置来产生力以固定半导体器件；驱动机构也被提供来有效移动该定位设备和固定器，以抵靠于该定位引导体偏置该半导体器件，而定向该半导体器件直到它们和所述的定位引导体对齐定位。
基本信息
专利标题 ：
用于定位载体上器件的装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819136A
申请号 ：
CN200610000235.6
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2006-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑志华邓海旋麦添伟梁志恒
申请人 ：
先进自动器材有限公司
申请人地址 ：
中国香港新界葵涌工业街16－22号屈臣氏中心20楼
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200610000235.6
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2008-07-16 ：
授权
2006-10-11 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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