薄膜晶体管阵列的制造方法及其结构
专利权的终止
摘要

一种薄膜晶体管阵列的制造方法,其包含以下步骤。提供基板,该基板上形成有栅电极层、栅绝缘层与硅层。对该栅电极层、该栅绝缘层与该硅层进行图案化,以定义出栅极区、栅极线与栅极线接线区。形成保护层于整个基板上。对保护层进行图案化,以使在保护层中且位于栅极区的该硅层上形成两个接触窗,并且移除栅极线上部分区域的保护层与栅极线接线区上的保护层。形成离子布植层与金属层于整个该基板上。对离子布植层与金属层进行图案化,以形成源极区、漏极区、数据线、数据线接线区与第二层栅极线接线区。形成像素电极于保护层上并且与漏极区电连接。通过此方法,只需要四道光刻掩膜便可以制造出薄膜晶体管阵列。

基本信息
专利标题 :
薄膜晶体管阵列的制造方法及其结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101009248A
申请号 :
CN200610001698.4
公开(公告)日 :
2007-08-01
申请日 :
2006-01-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈昱丞
申请人 :
财团法人工业技术研究院
申请人地址 :
台湾省新竹县竹东镇中兴路四段195号
代理机构 :
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 :
高翔
优先权 :
CN200610001698.4
主分类号 :
H01L21/84
IPC分类号 :
H01L21/84  H01L27/12  G02F1/1368  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件,例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/84
衬底不是半导体的,例如绝缘体
法律状态
2020-01-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/84
申请日 : 20060124
授权公告日 : 20090715
终止日期 : 20190124
2009-07-15 :
授权
2007-11-21 :
实质审查的生效
2007-08-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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