铁电存储器件及其制造方法和半导体器件的制造方法
专利权的终止
摘要

本发明提供铁电存储器件及其制造方法和半导体器件的制造方法。该铁电存储器件包括:形成在半导体衬底上的场效应晶体管;形成在半导体衬底上的层间绝缘膜,用以覆盖场效应晶体管;导电塞,其形成在层间绝缘膜中并与第一扩散区相接触;以及铁电电容器,其形成在层间绝缘膜上并与导电塞相接触,其中,所述铁电电容器包括铁电膜以及分别从上面和下面将铁电膜夹在中间的上电极和下电极,下电极与导电塞电连接;含氧层,其插入在导电塞与下电极之间;含氮层,其插入在含氧层与下电极之间;自对准层,其插入在含氮层与下电极之间。

基本信息
专利标题 :
铁电存储器件及其制造方法和半导体器件的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1925160A
申请号 :
CN200610006417.4
公开(公告)日 :
2007-03-07
申请日 :
2006-01-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
佐次田直也
申请人 :
富士通株式会社
申请人地址 :
日本神奈川县
代理机构 :
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 :
王玉双
优先权 :
CN200610006417.4
主分类号 :
H01L27/105
IPC分类号 :
H01L27/105  H01L21/8239  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
法律状态
2022-01-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 27/105
申请日 : 20060120
授权公告日 : 20090708
终止日期 : 20210120
2020-08-18 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 27/105
登记生效日 : 20200730
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 富士通半导体股份有限公司
变更后权利人 : 富士通半导体存储方案股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县横浜市
变更后权利人 : 日本神奈川县
2010-11-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101038408488
IPC(主分类) : H01L 27/105
专利号 : ZL2006100064174
变更事项 : 专利权人
变更前 : 富士通微电子株式会社
变更后 : 富士通半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县横浜市
变更后 : 日本神奈川县横浜市
2010-11-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101038408487
IPC(主分类) : H01L 27/105
专利号 : ZL2006100064174
变更事项 : 专利权人
变更前 : 富士通微电子株式会社
变更后 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本神奈川县横浜市
2009-07-08 :
授权
2008-12-10 :
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 富士通株式会社
变更后权利人 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县
变更后权利人 : 日本东京都
登记生效日 : 20081107
2007-05-02 :
实质审查的生效
2007-03-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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