非易失存储器的制造方法
专利权的终止
摘要

一种非易失存储器的制造方法,首先提供衬底,于衬底上依序形成复合介电层、牺牲层与掩膜层。之后,图案化掩膜层,以形成暴露出牺牲层之多数个第一开口。接下来,移除第一开口所暴露出之部分牺牲层,再于第一开口中形成多数个第一栅极。之后,移除掩膜掩膜层,以于第一栅极之间形成多数个第二开口。然后,在第一栅极的顶部及侧壁形成一绝缘层。接着,再移除这些第二开口所暴露出之部分牺牲层,并于这些第二开口中形成多数个第二栅极。多数个第二栅极与多数个第一栅极构成存储胞串行。继而,于存储胞串行两侧之衬底中各自形成源极/漏极区。

基本信息
专利标题 :
非易失存储器的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101022089A
申请号 :
CN200610007017.5
公开(公告)日 :
2007-08-22
申请日 :
2006-02-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
魏鸿基毕嘉慧
申请人 :
力晶半导体股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹市
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
陶凤波
优先权 :
CN200610007017.5
主分类号 :
H01L21/8246
IPC分类号 :
H01L21/8246  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件,例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822
衬底是采用硅工艺的半导体的
H01L21/8232
场效应工艺
H01L21/8234
MIS工艺
H01L21/8239
存储器结构
H01L21/8246
只读存储器结构
法律状态
2012-04-18 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101225310592
IPC(主分类) : H01L 21/8246
专利号 : ZL2006100070175
申请日 : 20060214
授权公告日 : 20090211
终止日期 : 20110214
2010-12-01 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101048799948
IPC(主分类) : H01L 21/8246
专利号 : ZL2006100070175
变更事项 : 专利权人
变更前 : 力晶半导体股份有限公司
变更后 : 力晶科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 中国台湾新竹市
变更后 : 中国台湾新竹科学工业园区
2009-02-11 :
授权
2007-10-17 :
实质审查的生效
2007-08-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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