半导体器件

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本发明提供在更高温度操作中接合线与电极焊盘之间的结合部分区域的改善的可靠性。半导体器件100包括提供在引线框121上的半导体芯片102，其是用密封树脂115密封的。在引线框121两侧提供引线框119。部分引线框119是用密封树脂115密封的以起到内引线117作用。密封树脂115由基本上不含卤素的树脂组合物组成。此外，将半导体芯片102中提供的Al焊盘107暴露部分通过AuPd导线111导电连接到内引线117。

基本信息

专利标题：

半导体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1825580A

申请号：

CN200610009441.3

公开（公告）日：

2006-08-30

申请日：

2006-02-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

太田充加藤友规

申请人：

恩益禧电子股份有限公司

申请人地址：

日本神奈川县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

陈平

优先权：

CN200610009441.3

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49 H01L23/29

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/49

类似线状的

法律状态

2017-12-22 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/49
变更事项 : 专利权人
变更前 : 瑞萨电子株式会社
变更后 : 瑞萨电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县
变更后 : 日本东京都

2010-10-20 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101009395365
IPC(主分类) : H01L 23/49
专利号 : ZL2006100094413
变更事项 : 专利权人
变更前 : 恩益禧电子股份有限公司
变更后 : 瑞萨电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县
变更后 : 日本神奈川县

2008-08-13 ：

授权

2006-10-25 ：

实质审查的生效

2006-08-30 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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