整流二极管装置及制造方法
专利权的终止
摘要

一种整流二极管装置及制造方法,该二极管装置的塑封体内包覆有多个连接端子与框架,该框架上设有电气特性相异的多个二极管晶体,且框架与多个连接端子依照二极管晶体的电气特性设置有粗细相异的输出/输入端,且输出/输入端延伸外露于塑封体外部;各二极管晶体依据本身的电气特性与各连接端子间设有对应的导通部;在使用时,可依照各二极管的电气特性与电路板连接;当相异的非均流电流或电压通过二极管装置时,各二极管晶体间将不会互相干扰,同时导通部依照各二极管晶体的电气特性设置,故不会发生烧毁的状况,本发明可提升电源供应器使用效率、提高电路布局的空间使用能力,并降低电源供应器的成本。

基本信息
专利标题 :
整流二极管装置及制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101030571A
申请号 :
CN200610019844.6
公开(公告)日 :
2007-09-05
申请日 :
2006-03-01
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈文彬
申请人 :
矽莱克电子股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 :
谢丽娜
优先权 :
CN200610019844.6
主分类号 :
H01L25/07
IPC分类号 :
H01L25/07  H01L25/18  H01L25/00  H01L23/495  H01L23/31  H01L21/60  H01L21/56  H01L21/50  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2021-02-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 25/07
申请日 : 20060301
授权公告日 : 20100512
终止日期 : 20200301
2010-05-12 :
授权
2007-10-31 :
实质审查的生效
2007-09-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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