二极管的制造方法及二极管
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种二极管的制造方法及其制造的二极管,其中方法包括:S1:设置二极管模型的衬底层和外延材料参数,建立二极管物理模型;S2:改变二极管物理模型的有源区的受主离子的浓度梯度因子,模拟不同浓度梯度因子下的反向击穿电压,获得浓度梯度因子与反向击穿电压的关系曲线图;S3:从浓度梯度因子与反向击穿电压的关系曲线图中获取最大反向击穿电压对应的浓度梯度因子范围;S4:制定并模拟二极管的制作流程,获得使二极管的有源区的受主离子的浓度梯度因子落入浓度梯度因子范围内的工艺参数;S5:按照二极管的制作流程及获得工艺参数制造二极管。上述方法制造的二极管,在相同厚度的外延层下具有最优的反向击穿电压,有最优的抗雪崩能力。

基本信息
专利标题 :
二极管的制造方法及二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114284144A
申请号 :
CN202111325098.4
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-11-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨金彭汤庆苏梁维新杨兆峰杨梦凡
申请人 :
扬州大学
申请人地址 :
江苏省扬州市大学南路88号
代理机构 :
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
柏尚春
优先权 :
CN202111325098.4
主分类号 :
H01L21/329
IPC分类号 :
H01L21/329  H01L29/06  H01L29/36  H01L29/861  G06F30/20  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/328
制造双极型器件,例如二极管、晶体管、晶闸管的台阶式工艺
H01L21/329
包括1个或两个电极的器件,例如二极管
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/329
申请日 : 20211110
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332