装料口
授权
摘要
本发明的目的在于提供一种在试样的搬运中不用担心产生腐蚀或附着尘埃的供料口。本发明的供料口，具有：设置在大气侧搬运装置(5)的前面一侧、放置容纳了在前面一侧的被处理对象的试样的容器(15)的工作台(24)和将大气侧搬运装置(5)的搬运室(12)的内部与外部隔断的金刚石粉板(16)，利用设置于金刚石粉板(16)上的开口部可以将试样从容器15中取出或者将试样容纳于容器15中，设有沿金刚石粉板(16)背面一侧配置在上述开口部的下方的排气管道(20)，利用风扇(21)将搬运装室(12)内的环境气体排出到大气中。
基本信息
专利标题 ：
装料口
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101034677A
申请号 ：
CN200610057333.3
公开（公告）日 ：
2007-09-12
申请日 ：
2006-03-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谷村英宣空冈稔横山进二丰田哲庆
申请人 ：
平田机工株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
张敬强
优先权 ：
CN200610057333.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 B65G49/07
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2009-07-08 ：
授权
2007-12-19 ：
实质审查的生效
2007-09-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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