导体支架
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及金属壳全封闭组合电器类高压开关设备,作为母线导体随壳体包装和运输的专用支架。现有技术中,母线导体另行作为一个包装单元进行运输,造成了导体不能够按出厂试验时的间隔相序进行现场安装,从而使产品试验数据的再现性较差。本实用新型的目的是研制一种专用的导体支架。结构由导体定位紧固组件和径向支撑组件组成,并附带夹持接地线的功能;径向支撑组件分别布置在杠杆和支撑板上,有定尺和调节式两种,调整扳手实现支架的装卸功能。优点是在GIS解体后,能够将母线导体按相序置于壳体内,保持母线导体的间隔、相序在安装现场的装配位置与出厂试验时所在的位置相一致,保证了产品试验数据的可追溯性及权威性。

基本信息
专利标题 :
导体支架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620079182.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-16
授权号 :
CN2923580Y
授权日 :
2007-07-18
发明人 :
孟丽芳
申请人 :
孟丽芳
申请人地址 :
710077陕西省西安市莲湖区创新路团结小区3号楼54号
代理机构 :
西安新思维专利商标事务所有限公司
代理人 :
李罡
优先权 :
CN200620079182.7
主分类号 :
B65D85/68
IPC分类号 :
B65D85/68  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D85/00
专门适用于特殊物件或物料的容器、包装元件或包装件
B65D85/68
用于装配好的或拆散的机器、发动机或车辆
法律状态
2010-09-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005936904
IPC(主分类) : B65D 85/68
专利号 : ZL2006200791827
申请日 : 20060616
授权公告日 : 20070718
2007-07-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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