插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件，涉及一种同轴插拔式半导体器件。本实用新型由同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、压配插芯管体A4、陶瓷插芯5、陶瓷环6、光纤纤芯7和压配适配器A8组成；从左到右，同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、插芯管体4依次连接；陶瓷插芯5的一端压配在压配插芯管体A4中，陶瓷插芯5的另一端套有陶瓷环6，光纤纤芯7用胶固定在陶瓷插芯5中；压配适配器A8包裹在压配插芯管体A4外面并压配一起。由于本实用新型是一种能够有效地提高同轴插拔式半导体器件同轴性、可靠性、稳定性的器件结构，生产加工的性能价格比高，因此有着广阔的应用前景。

基本信息

专利标题：

插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620096720.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-05-19

授权号：

CN2909292Y

授权日：

2007-06-06

发明人：

郑林全本庆高明锁

申请人：

武汉电信器件有限公司

申请人地址：

430074湖北省武汉市洪山区邮科院路88号

代理机构：

武汉宇晨专利事务所

代理人：

黄瑞棠

优先权：

CN200620096720.3

主分类号：

G02B6/38

IPC分类号：

G02B6/38