半导体反应室元件固定装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种半导体反应室元件固定装置包括:圆形顶板,适于通入反应气体至反应室内的半导体元件;三个支撑架,分别配置于所述圆形顶板外围的三个支撑点,以固定所述圆形顶板;以及闸式阀,提供所述半导体元件进出所述反应室的出入口,其中所述支撑架的任一皆不配置于所述半导体元件进出于所述反应室的所述闸式阀的路径上。该半导体反应室元件固定装置通过将固定圆形顶板(Shower head)的支撑架从晶片进出反应室的路径中移除,因此可以避免附着于支撑架上的微尘掉落,且由于支撑架以正三角形的三个顶点的方式配置,因此能够平均地支撑圆形顶板,达到有效改善晶片上带状缺陷的目的。
基本信息
专利标题 :
半导体反应室元件固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620112587.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-04-26
授权号 :
CN2924787Y
授权日 :
2007-07-18
发明人 :
郑意中吕思汉吴元胜王进明洪华骏
申请人 :
力晶半导体股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹市
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
陶凤波
优先权 :
CN200620112587.6
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00 H01L21/205 H01L21/285 H01L21/31 H01L21/3205 H01L21/67 C23C16/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2011-06-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101083089544
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006201125876
申请日 : 20060426
授权公告日 : 20070718
终止日期 : 20100426
号牌文件序号 : 101083089544
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006201125876
申请日 : 20060426
授权公告日 : 20070718
终止日期 : 20100426
2007-07-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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