晶圆片的支撑转盘模块
专利权的终止
摘要

本实用新型是一种晶圆片的支撑转盘模块,包括一圆形盘体,其表面上设有至少二槽沟,各该二槽沟彼此间隔一定距离且沿该圆形盘体的外周缘走向设置,其二侧边分别设有一第一嵌合部;至少二叉体,其一端二侧边分别设有一第二嵌合部,在插入各该二槽沟中时,该第一嵌合部恰可与该第二嵌合部相嵌合,且将各该二叉体的一端稳固地夹持住,其另一端则伸出该圆形盘体外,以支撑至少一晶圆片;至少一压板,其足以压紧在该圆形盘体表面的各该二槽沟上,使各该压板可稳固地将各该二叉体的一端压抵在该圆形盘体的各该二槽沟中,并保持在同一平面;如此,当各该二叉体经由该圆形盘体旋转从一位置移至另一位置时,该晶圆片即可平稳地被放置在该另一位置处。

基本信息
专利标题 :
晶圆片的支撑转盘模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620120820.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-29
授权号 :
CN2922120Y
授权日 :
2007-07-11
发明人 :
廖本能谢旭明赵昶青
申请人 :
逵硕实业有限公司
申请人地址 :
台湾省新竹市
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
周长兴
优先权 :
CN200620120820.5
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2010-09-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005935006
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2006201208205
申请日 : 20060629
授权公告日 : 20070711
2007-07-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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