晶圆支撑装置及晶圆支撑装置的使用方法
公开
摘要
本发明揭露一种晶圆支撑装置，包含一支撑盘及一遮蔽环，其特征在于支撑盘形成有多个气孔，且当所述遮蔽环耦接于所述支撑盘时，所述支撑盘和遮蔽环之间形成一排气通道，藉此当所述多个气孔供气至所述排气通道时，所述晶圆与所述承载面之间形成一流动气垫以减轻所述晶圆与所述承载面之间的摩擦。此外，本发明还提供一种晶圆支撑装置的使用方法。
基本信息
专利标题 ：
晶圆支撑装置及晶圆支撑装置的使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300408A
申请号 ：
CN202111614054.3
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谈太德董文惠张亚梅姜崴
申请人 ：
拓荆科技股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区水家900号
代理机构 ：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄海霞
优先权 ：
CN202111614054.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 B08B5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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