一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座
授权
摘要
本发明公开的是一种用于集成电路的BGA(球栅阵列)型测试座和老化座。插座包括连接、插座体、盖子、滑动部和集成电路固定器；插座体具有用来接受连接的连接口和使插座体可靠地固定在印刷电路板上的定位插脚；用来接受连接体的制动器和引导连接导向的导线引导设置在插座体的底部，以及滑动部和盖子位于插座体的上部；盖子包括用来移动滑动部的固定旋转插脚、移开凸轮和闭合凸轮；滑动部包括当盖子压下来时连接移开凸轮的移开凸轮连接部，和当闭合凸轮向上移动时连接闭合凸轮的闭合凸轮连接部；集成电路固定器通过固定旋转插脚向下移动，从而压紧集成电路。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101103451A
申请号 ：
CN200680002362.8
公开（公告）日 ：
2008-01-09
申请日 ：
2006-01-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄东源
申请人 ：
黄东源
申请人地址 ：
韩国首尔特别市江南区
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
谢顺星
优先权 ：
CN200680002362.8
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2012-02-22 ：
授权
2008-03-05 ：
实质审查的生效
2008-01-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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