包括环状栅沟槽的功率半导体器件
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种包括环状栅沟槽的功率半导体器件。
基本信息
专利标题 ：
包括环状栅沟槽的功率半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101107717A
申请号 ：
CN200680002755.9
公开（公告）日 ：
2008-01-16
申请日 ：
2006-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马凌R·特纳A·I·阿马莉
申请人 ：
国际整流器公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
周建秋
优先权 ：
CN200680002755.9
主分类号 ：
H01L29/94
IPC分类号 ：
H01L29/94
法律状态
2014-10-08 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101705827052
IPC(主分类) : H01L 29/94
专利申请号 : 2006800027559
申请公布日 : 20080116
号牌文件序号 : 101705827052
IPC(主分类) : H01L 29/94
专利申请号 : 2006800027559
申请公布日 : 20080116
2008-03-05 ：
实质审查的生效
2008-01-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
