一种沟槽型半导体功率器件及其保护结构
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种沟槽型半导体功率器件及其保护结构，包括沟槽型半导体功率器件，还包括保护装置，保护装置是由托举组件、盛装组件、承载组件和上护组件组成，托举组件的顶部可拆卸组装有沟槽型半导体功率器件，托举组件的底部水平组装有盛装组件，盛装组件的顶部水平可拆卸连接有上护组件，盛装组件的底端水平可拆卸连接有承载组件。本发明能够进行安装防护，方便保存和运输，减少半导体功率器件受到碰撞，提高半导体功率器件的使用寿命，保证半导体功率器件的使用有效性。
基本信息
专利标题 ：
一种沟槽型半导体功率器件及其保护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114537890A
申请号 ：
CN202210106368.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
施捷刘伟付强郏金鹏胡小明
申请人 ：
常州满旺半导体科技有限公司;常州工学院
申请人地址 ：
江苏省常州市天宁区青洋北路11号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210106368.0
主分类号 ：
B65D81/02
IPC分类号 ：
B65D81/02 B65D25/20 B65D25/10 B65D81/07 B65D25/24 B65D25/26 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/02
特别适于防止内装物受力损坏
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B65D 81/02
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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