基板处理方法、记录介质和基板处理装置

专利权的终止

摘要

本发明涉及一种基板处理方法，其是基板处理装置的基板处理方法，其特征在于，该基板处理装置具有：处理容器，其内部具有支承被处理基板并该被处理基板上供给第一处理气体或第二处理气体的第一空间和在该第一空间的周围形成的、与该第一空间连通的第二空间；排出所述第一空间的气体的第一排气单元；和排出所述第二空间的气体的第二排气单元。该基板处理方法具有：将所述第一处理气体供给所述第一空间的第一工序；从所述第一空间排出该第一处理气体的第二工序；将所述第二处理气体供给所述第一空间的第三工序；和从所述第一空间排出所述第二处理气体的第四工序。其中，所述第二空间的压力由供给到该第二空间的压力调整气体进行调整。

基本信息

专利标题：

基板处理方法、记录介质和基板处理装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101138076A

申请号：

CN200680007627.3

公开（公告）日：

2008-03-05

申请日：

2006-02-20

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

高木俊夫金子裕是岩田辉夫竹山环柿本明修

申请人：

东京毅力科创株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

龙淳

优先权：

CN200680007627.3

主分类号：

H01L21/316

IPC分类号：

H01L21/316 H01L21/31 C23C16/455