模块板
授权
摘要
模块板具有依次层叠第1电路板、第1组合片、第2电路板、第2组合片和第3电路板的结构。在第3电路板上表面的规定区域,将检查用端子配置成矩阵状。在第1和第2电路板上,安装电子部件。通过通道和布线图案,将检查用端子与装在第1和第2电路板上的电子部件电连接。
基本信息
专利标题 :
模块板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101142678A
申请号 :
CN200680008451.3
公开(公告)日 :
2008-03-12
申请日 :
2006-03-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
高鸟正博石丸幸宏
申请人 :
松下电器产业株式会社
申请人地址 :
日本大阪府
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
沈昭坤
优先权 :
CN200680008451.3
主分类号 :
H01L25/065
IPC分类号 :
H01L25/065 H01L25/07 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2010-05-19 :
授权
2008-05-07 :
实质审查的生效
2008-03-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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