可均匀镀膜的靶材装置
专利权的终止
摘要

一种可均匀镀膜的靶材装置,包括:一安装于一溅镀设备中的遮蔽盒,及一安装于遮蔽盒中的靶材。该遮蔽盒具有一遮蔽板,该遮蔽板上具有一上下延伸的长槽孔,且该长槽孔的上下两端宽度大于中央部位的宽度。该靶材安装于该遮蔽盒中,靶材显露遮蔽盒外的面积也是呈两端宽度大于中央部位宽度的形状。本实用新型靶材装置借由该遮蔽盒的遮蔽板遮盖该靶材,使靶材受气体离子撞击时,降低中央部位受撞击的次数与频率,使整体靶材上下两端与中央部位受撞击的次数较为平均,致使溅镀于所述基板上的薄膜厚度较为均匀。

基本信息
专利标题 :
可均匀镀膜的靶材装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820008493.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-24
授权号 :
CN201162040Y
授权日 :
2008-12-10
发明人 :
黄泳钊郑博仁
申请人 :
北儒精密股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台南县新市乡环东路2段23号
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 :
王会卿
优先权 :
CN200820008493.3
主分类号 :
C23C14/34
IPC分类号 :
C23C14/34  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2015-05-13 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101609131037
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2008200084933
申请日 : 20080324
授权公告日 : 20081210
终止日期 : 20140324
2008-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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