进给装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种进给装置,其包括依次连接的送料机构、定位组件、拉料组件、压块组件以及立板组件,其中所述的送料机构包括连接块,带轮以及滑块,所述的定位组件包括挡杆,拉料组件包括夹子,压块组件包括压块,立板组件包括轴承以及加热板,所述的滑块与连接块相连,带轮与轴承夹住引线框架,所述的挡杆限制引线框架的初步定位位置,夹子夹住引线框架,压块与加热板配合,夹紧引线框架。本实用新型的进给装置通过定位组件和拉料组件的自动精确定位,并实现LED引线框架的自动进给,并对LED引线框架进行加热处理,大大提高了工作的效率。

基本信息
专利标题 :
进给装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820094361.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-28
授权号 :
CN201213129Y
授权日 :
2009-03-25
发明人 :
高云峰付晓辉廖有用王光能李雷生
申请人 :
深圳市大族精密机电有限公司
申请人地址 :
518057广东省深圳市南山区高新科技园松坪山工厂区5号路8号
代理机构 :
深圳市科吉华烽知识产权事务所
代理人 :
胡吉科
优先权 :
CN200820094361.7
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/68  H01L21/60  H01L33/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2013-07-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101489561432
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2008200943617
申请日 : 20080528
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20120528
2011-06-15 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101105475322
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2008200943617
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市大族精密机电有限公司
变更后 : 深圳市大族电机科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518057 广东省深圳市南山区高新科技园松坪山工厂区5号路8号
变更后 : 518057 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大楼生产一楼西侧、五楼东侧
2009-03-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201213129Y.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332