送扯线装置
避免重复授权放弃专利权
摘要

一种送扯线装置,用于输送金线至焊线机,包括:电机组件、装配金线线圈的线圈架组件、及穿过金线的导线组件,该导线组件包括:至少一气嘴组件、过线上板、与该过线上板相配合的过线下板,其中,过线上板与过线下板之间设有缝隙,气嘴对着该缝隙,其中,电机组件驱动线圈架组件释放金线,金线穿过缝隙到焊线机上。由于金线很轻,金线释放受力平衡被打破,通过导线组件的气嘴组件吹气,使金线在缝隙内迅速自动达到受力平衡,保持金线运送轨迹;同时通过气嘴组件的气流量调节来控制金线的张力,解决了金线划伤、变形、甚至断裂的问题,提高送线的流畅性和焊接的效率。

基本信息
专利标题 :
送扯线装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820095227.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-30
授权号 :
CN201238047Y
授权日 :
2009-05-13
发明人 :
高云峰付晓辉廖有用王光能胡晶
申请人 :
深圳市大族精密机电有限公司
申请人地址 :
518057广东省深圳市南山区高新科技园松坪山工厂区5号路8号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820095227.9
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/60  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2011-05-25 :
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101092805651
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2008200952279
申请日 : 20080630
授权公告日 : 20090513
放弃生效日 : 20080630
2010-12-22 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101055187828
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2008200952279
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市大族精密机电有限公司
变更后 : 深圳市大族电机科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518057 广东省深圳市南山区高新科技园松坪山工厂区5号路8号
变更后 : 518057 广东省深圳市南山区高新科技园松坪山工厂区5号路8号
2009-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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