一种改进的LED光源封装结构
专利权的终止
摘要

一种改进的LED光源封装结构,包括设置有罩住对应LED管芯的圆形开口孔的反射框架,圆形开口孔中灌注有用于包封LED管芯和部分连接线路的透光封装体,其特征在于:所述反射框架的每个圆形开口孔的顶面周沿设有固胶凹槽,该固胶凹槽灌注有与圆形开口孔中一体成型的透光封装体。利用固胶凹槽可提高透光封装体的粘着牢固度,保证透光封装体与发射框架稳固黏结在一起,防止透光封装体松脱,确保管芯的光出射效率,保护LED管芯和线路不受外界侵蚀。

基本信息
专利标题 :
一种改进的LED光源封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820101216.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-18
授权号 :
CN201163628Y
授权日 :
2008-12-10
发明人 :
林明德林威谕王明煌曾有助
申请人 :
和谐光电科技(泉州)有限公司
申请人地址 :
362000福建省泉州市经济技术开发区高新技术企业孵化基地创业1号楼
代理机构 :
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 :
洪渊源
优先权 :
CN200820101216.7
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2017-03-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101706169689
IPC(主分类) : H01L 25/075
专利号 : ZL2008201012167
申请日 : 20080118
授权公告日 : 20081210
终止日期 : 20160118
2008-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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