本实用新型涉及基于柔性基板半导体制冷器的基因扩增仪，包括自上而下依次紧贴装置的可插放若干试管的变温金属模块，半导体制冷器和散热器，其中，半导体制冷器包括半导体材料和夹置半导体材料的两块基板，基板由聚酰亚胺薄膜和覆在聚酰亚胺薄膜两面的柔性铜层组成。由于柔性覆铜基板的半导体制冷器具有一定的柔性，因此对安装面的平整度要求大大降低，界面热应力得以分散。半导体制冷器的柔性铜基板与变温金属模块及散热器的连接，可采用导热固化胶加温固化成一体，无需采用螺钉方式压接，也就消除了造成温度均匀性差异的安装压力不均因素。基板上的覆铜层，有利于提高表面温度均匀性。导热界面状态稳定持久，从而可延长变温金属模块的使用寿命。