具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封装结构
专利权的终止
摘要
一种具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封装结构，包括：导电单元、第一封装单元、静电防护单元、第二封装单元、发光单元及第三封装单元。导电单元具有至少两个彼此相邻排列以形成一凹陷空间的导电接脚。第一封装单元包覆每一个导电接脚的一部分，以产生一与凹陷空间相连通的容置空间，并使得每一个导电接脚的末端露出封装单元。静电防护单元容置于凹陷空间内并电性连接于两个导电接脚之间。第二封装单元容置于凹陷空间内以覆盖静电防护单元。发光单元容置于容置空间内并电性连接于两个导电接脚之间。第三封装单元容置于容置空间内以覆盖发光单元。
基本信息
专利标题 ：
具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820125581.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-14
授权号 ：
CN201259892Y
授权日 ：
2009-06-17
发明人 ：
汪秉龙杨秉洲陈佳雯
申请人 ：
宏齐科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹市
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁 挥
优先权 ：
CN200820125581.1
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L23/31 H01L23/488 H01L23/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2013-10-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101526134164
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2008201255811
申请日 : 20080814
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20120814
号牌文件序号 : 101526134164
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2008201255811
申请日 : 20080814
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20120814
2009-06-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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