一种双载片台引线框架结构

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种双载片台引线框架结构，包括引线框架、置于引线框架下部的承载片和置于引线框架上部的配线压块；其中引线框架包括载片台和载片台周边的若干引脚区域，载片台在连接引脚区域的位置没有下沉折弯，即二者处于同一平面，承载板也呈一平面。本实用新型克服了载片台区域在配线时受引线框架加工精度影响而产生浮动的缺陷，令压着更加稳固，使得利用其进行铜线工艺配线的参数能够达到要求。

基本信息

专利标题：

一种双载片台引线框架结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820133366.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-05

授权号：

CN201319375Y

授权日：

2009-09-30

发明人：

汪利民赵良石磊

申请人：

万国半导体股份有限公司

申请人地址：

百慕大哈密尔敦维多利亚街22号佳能院

代理机构：

上海申汇专利代理有限公司

代理人：

白璧华

优先权：

CN200820133366.6

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2018-09-28 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20080905
授权公告日 : 20090930

2009-09-30 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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