改进的肖特基二极管双顶头引线
专利权的终止
摘要
改进的肖特基二极管双顶头引线，包括焊接端、固定封装端与引线连接端，所述固定封装端一端连接引线部分，所述固定封装端的另一端连接有焊接端，其特征在于：所述焊接端为半球形焊接端。所述半球形焊接端设置在固定封装端的中心位置。所述半球形焊接端的半径为0.2～0.4mm。固定封装端上设有半球形焊接端，所述半球形焊接端设置在固定封装端的中心位置，所述半球形焊接端的半径为0.2～0.4mm，焊接时金属焊片熔化成的金属液会聚集在半球形焊接端周围，不会将芯片包裹起来形成一个导电体，提高了肖特基二极管成品率，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
改进的肖特基二极管双顶头引线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820188102.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-10
授权号 ：
CN201262952Y
授权日 ：
2009-06-24
发明人 ：
乔俊良
申请人 ：
高密星合电子有限公司
申请人地址 ：
261500山东省高密市醴泉开发区盛泉大道2333号
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
李 江
优先权 ：
CN200820188102.0
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2010-09-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005910836
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2008201881020
申请日 : 20080910
授权公告日 : 20090624
号牌文件序号 : 101005910836
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2008201881020
申请日 : 20080910
授权公告日 : 20090624
2009-06-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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