搭载基板的处理夹具用的收纳容器
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种搭载基板的处理夹具用的收纳壳体,该收纳壳体抑制伴随着支撑片和环形框架的接触的异物的产生,能够抑制环形框架的晃动,能够使容器本体的构成简化而减少零件数。具备前后部开口的容器本体(10)和一对支撑片(20),该一对支撑片(20)与容器本体(10)的两侧壁(14)内面相对而形成,支撑搭载半导体晶片的处理夹具的环形框架(2),沿容器本体(10)的上下方向隔开间隔而排列多对支撑片(20),邻接的支撑片(20)和支撑片(20)的间隔形成为环形框架用的插入槽(21)。而且,在各支撑片(20)的后部,设置与环形框架(2)的侧部后方干涉的止动件(22),在止动件(22)形成倾斜面(23)。由于倾斜面(23)逐渐埋入插入槽(21),因而能够抑制并防止环形框架向上下方向晃动,能够防止环形框架的损伤。
基本信息
专利标题 :
搭载基板的处理夹具用的收纳容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200890100011.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-08-01
授权号 :
CN201829472U
授权日 :
2011-05-11
发明人 :
细野则义田中清文谷口敦
申请人 :
信越聚合物株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
严志军
优先权 :
CN200890100011.5
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673 B65D85/86
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2018-08-24 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20080801
授权公告日 : 20110511
申请日 : 20080801
授权公告日 : 20110511
2011-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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