用于减小电容和电阻的晶体管栅极沟槽工程
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摘要

公开了用于晶体管栅极沟槽工程的技术以减小电容和电阻。可以在晶体管栅极的任一侧上形成侧壁间隔体,有时称为栅极间隔体或更一般的间隔体,以帮助降低栅极‑源极/漏极电容。这样的间隔体可以在从间隔体之间去除虚设栅极材料之后界定栅极沟槽,以在例如替换栅极工艺期间形成栅极沟槽区域。在一些情况下,为了减小栅极沟槽区内部的电阻,可以进行蚀刻以形成多层栅极或栅极电极,其中该多层栅极包括第一金属和第一金属上方的第二金属,其中第二金属包括比第一金属更低的电阻率性质。在一些情况下,为了减小晶体管栅极沟槽内部的电容,可以执行技术以在栅极沟槽侧壁上形成低k电介质材料。

基本信息
专利标题 :
用于减小电容和电阻的晶体管栅极沟槽工程
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN108713254A
申请号 :
CN201680083048.0
公开(公告)日 :
2018-10-26
申请日 :
2016-04-01
授权号 :
CN108713254B
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
S·H·宋W·拉赫马迪J·T·卡瓦列罗斯H·W·田M·拉多萨夫列维奇
申请人 :
英特尔公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
陈松涛
优先权 :
CN201680083048.0
主分类号 :
H01L29/78
IPC分类号 :
H01L29/78  H01L21/336  
法律状态
2022-05-03 :
授权
2019-04-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 29/78
申请日 : 20160401
2018-10-26 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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