一种石墨烯传感器封装系统

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摘要

本发明提供了一种石墨烯传感器封装系统，包括：石墨烯敏感层、柔性基底层以及保护罩，石墨烯敏感层位于柔性基底层上，保护罩与所述柔性基底层封装成一体结构，从而在保护罩与石墨烯敏感层之间形成形变区；在封装结构内部垂直方向上具有高度比石墨烯敏感层高度高、比形变区高度低的凸起。通过设置封装结构和凸起，使得石墨烯传感器既有最大的灵敏度和精度，又能对敏感元件本身进行有效保护。

基本信息

专利标题：

一种石墨烯传感器封装系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109425448A

申请号：

CN201710785084.8

公开（公告）日：

2019-03-05

申请日：

2017-09-04

授权号：

CN109425448B

授权日：

2022-04-19

发明人：

杨德智

申请人：

北京清正泰科技术有限公司

申请人地址：

北京市海淀区清华大学学研大厦B座705

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈超

优先权：

CN201710785084.8

主分类号：

G01L1/22

IPC分类号：

G01L1/22 G01L9/04 G01L23/18