用于在物理气相沉积腔室中的准直器
授权
摘要
本文提供了准直器和包括所述准直器的处理腔室的实施方式。在一些实施方式中，在基板处理腔室中使用的准直器包括：环；适配器，围绕该环且具有内部环形壁；和多个辐条，从该内部环形壁延伸且在该准直器的中心轴处相交。
基本信息
专利标题 ：
用于在物理气相沉积腔室中的准直器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110073463A
申请号 ：
CN201780077366.0
公开（公告）日 ：
2019-07-30
申请日 ：
2017-11-16
授权号 ：
CN110073463B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
吉留刚一基思·A·米勒哈米德·塔瓦索利安德鲁·腾科
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN201780077366.0
主分类号 ：
H01J37/34
IPC分类号 ：
H01J37/34 C23C14/22 C23C14/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
H01J37/34
用阴极溅射工作的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2019-12-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01J 37/34
申请日 : 20171116
申请日 : 20171116
2019-07-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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